モバイル機器

５Gによる高速通信・ベゼルレス化・薄型軽量化など、先進技術を活用するモバイル機器市場。
当社スプリングピンコネクタの省スペース性・堅牢性は、モバイル機器市場の今後の薄型・高機能化に向けた開発におけるキーパーツとして活用可能です。

省スペースを要する箇所へ、最適なコネクタです。

高い堅牢性: 金属チューブ・ピンの構成により、リーフばねと比較した場合、優れた堅牢性を発揮します。（※当社比）
省スペース化: PCBへの垂直接続により、リーフコネクタ（当社比）に比べて基板実装スペースの削減が可能です。; 表面実装、スルーホール、ライトアングルなど、お客様のご要望に応じて様々なコンタクトがご提案可能です。
組み立て、メンテナンス効率化: スプリングピンコネクタご使用の場合、押し当て、圧縮するだけで接続する為、組立生産性、メンテナンス時の効率化に貢献します。
豊富なラインナップ: 標準品も豊富にラインナップ。高さ2.5mmから8.3mmからご選択可能です。; カスタム対応もご要望に沿ってご提案させて頂きます。